Intel Foundry
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ECTC 2025: Intel stellt EMIB-T für HBM4 erneut ins Schaufenster
Zur Intel Foundry Direct Connect 2025 präsentierte Intel mit EMIB-T eine Erweiterung seines EMIB-Packaging, die sich den Schachstellen der integrierten Silicon-Bridge annehmen soll und somit auch für externe Kunden interessant werden soll. Auf der Electronic Components Technology Conference (ECTC) wiederholte Intel viele der schon auf der Hausmesse genannten Punkte. Die Kollegen von Toms Hardware waren auf der ECTC und bieten die dazugehörigen... [mehr] -
Absage an Intel Foundry: NVIDIA nutzt weiter nur TSMC für das Packaging
Seit einigen Monaten wird Intel nicht müde durch seine Foundry-Sparte für ein (Advanced)-Packaging externer Kunden bei Intel Foundry zu werben. Man habe die Technologien, man habe die Kapazitäten und geopolitisch sei es sicherlich auch für viele Kunden interessant. Auf der Computex 2025 wurde NVIDIA CEO Jensen Huang in einer 90-minütigen Fragerunde darauf angesprochen, wie wichtig das Advanced Packaging für die Weiterentwicklung der KI-Hardware... [mehr] -
Intel Foundry: Viele Ausfälle bei Intel-18A-Testchips
Anfang Mai versprühte Intel auf dem Foundry Direct Connect eine gewisse Euphorie, gepaart mit ein wenig Demut und es wurde einmal mehr deutlich, dass das Foundry-Geschäft nur dann Erfolg haben wird, wenn sich dieser bereits mit der Fertigung in Intel 18A manifestiert. Aber mit der Ankündigung und den Details zu Intel 18A-P und Intel 14A zeigt Intel auch das notwendige Engagement, ohne das kein externe Kunde langfristig zu Intel wechseln... [mehr] -
UMC und Intel Foundry: Massenproduktion soll Anfang 2027 starten
Auch wenn sich in der Berichterstattung vieles auf die Fertigung in den kleinsten Strukturgrößen konzentriert, entfallen die weitaus größeren Stückzahlen auf Fertigungsprozesse mit 28, 45 und 65 nm. Ein High-End-SoC oder ein KI-Rack mit Blackwell-GPUs kann ohne die diversen Komponenten zur Strom- und Spannungsversorgung, Controller, Transceiver etc., deren Chips in größeren Strukturbreiten gefertigt werden, nicht funktionieren. Intel Foundry... [mehr] -
Intel wittert seine Chance: Intel Foundry stellt das Advanced Packaging erneut ins Schaufenster
Im Vorfeld der Direct Connect 2025 Ende April und der Vision 2025 in wenigen Tagen, auf der Lip-Bu Tan als neuer CEO erstmals eine Keynote abhalten wird, hat Intel erneut seine Bereitschaft bekräftigt für externe Kunden ein Advanced System Assembly & Test übernehmen zu können. Das Foundry-Segment von Intel wird seit Monaten und Jahren nicht müde immer wieder darauf zu verweisen, dass man offen für externe Kunden sei. Die Auftrennung in Intel... [mehr]
